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AMD 獲得玻璃基板專利技術,有望改善先進晶片封裝 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 27 日 https://technews.tw/2024/11/27/amd-a-glass-substrate-patent/ https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2024/05/09103310/intel-800x534.jpg
隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案,AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片 。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板(glass core substrate)技術的專利(1208063 2),有望取代傳統有機基板,應用多晶片(multi-chiplet)處理器。未來使用這項技術時 也能避免被競爭對手控告的風險。 市場消息先前指出,AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商,進一步開始對各玻璃基板樣品 進行評估測試,以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不 再生產晶片,是將業務外包給台積電,但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。 玻璃基板是由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料製成,與傳統有機材料相比,具有出色的平 整度、尺寸穩定性以及卓越的熱穩定性和機械穩定性。 根據 AMD 專利,使用玻璃基板時面臨的挑戰之一,是如何實現玻璃穿孔(TGV)。TGV 是在 玻璃核心內建立的垂直通路,以傳輸資料訊號和電源,可透過雷射鑽孔、濕式蝕刻和磁性自 組裝(magnetic self-assembly)等技術進行穿孔,以目前來說,雷射鑽孔和磁性自組裝相 當新穎的技術。 RDL 是先進晶片封裝另個重要組成,和主要玻璃核心基板(glass core substrates)不同 的是,這些基板將繼續使用有機介電材料和銅,只是這次它們將建構在玻璃晶圓的一側,並 需要一種新的生產方法。 AMD 的專利還介紹一種使用銅基鍵合(非傳統焊料凸塊)來鍵合多個玻璃基板,確保堅固、 無間隙的連接。這種方法可增強可靠性,且不需要底部填充材料,適用於堆疊多個基板。 AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S amsung, and others racing to deploy the new tech (首圖來源:英特爾) -- 這是要幹爆牙膏巨嬰場?多晶圓堆疊封裝技術散熱解決惹? 蘇大媽:補助拿比我多?老娘用技術頂死您... 季大叔:別...過來!在過來我要叫了喔!!... -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.251.46.49 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1732693323.A.282.html ※ 編輯: GMTB (60.251.46.49 臺灣), 11/27/2024 15:44:43
zxc24522 : 鈦昇已經被倒爛了 11/27 15:46
baka1412 : 玻璃渣 11/27 15:48
tmdl : 出貨 11/27 15:49
jc761128 : 拳王泰伸= = 11/27 15:50
bee0316 : 設備有沒有掉單啊 拳王 11/27 15:53
Chricey : 有人知道UC2和其他關節保健品的差異嗎? 11/27 15:53
a1237759 : 台積沒在做的一律當炒股新聞 11/27 15:53
saes0001 : !!! 11/27 15:55
aegis43210 : 和西台灣合作的技術,i皇則是在馬來西亞 11/27 15:56
kimula01 : X3D終極進化版要出來了嗎 11/27 16:05
Chricey : 關節痛有沒有辦法完全根治啊?UC2聽起來像萬靈丹 11/27 16:05
nin1145 : 相信蘇媽...腳有夠麻...麻......... 11/27 16:07
alex5566 : 兩強不是終於要聯手了嗎? x86再次偉大 11/27 16:07
gamesame7711: 3月到今天 股價蒸發了35% 11/27 16:17
gamesame7711: 話說教主是不是消失惹 11/27 16:18
Chricey: UC2對膝蓋特別有用嗎?有人能證實嗎? 11/27 16:18
jim543000 : 這個目前能拯救世界的話intel早就to the moon 11/27 16:21
jim543000 : 現在熱設計還沒捅破天 一切都沒事 11/27 16:21
KGSox : 所以會有涼涼的X3D了嗎? 11/27 16:24
coolscott : 教主已經出脫,全面轉進NV 11/27 16:26
Kroner : UC2神招啊,吃下去就對了 11/27 16:26
sdbb : obov最近沒有上站,希望他人安好 11/27 16:32
simo520 : 等NV 128來衝NVDL 11/27 16:33
amongolu : 語畢! 11/27 16:40
deepdish : INTEL就沒有技術嗎? 11/27 16:48
Chricey : 關節痛有人有有效的復健方法嗎? 11/27 16:48
Transposon : A90上次上站11/5,有點久 11/27 17:00
sid3 : 沒台積電你什麼都做不出來 11/27 17:10
KGSox : 希望Intel爭氣點不要做垃圾了 不然連讓AMD降價這功 11/27 17:13
KGSox : 能都做不到 11/27 17:14
Chricey : 關節痛這種東西,比鬼還可怕! 11/27 17:14
zxcv91039 : 八成回台探親 11/27 17:16
pttbeigowow : 但他唾棄漲了一倍半的特斯拉 嘻嘻 11/27 17:30
highca0709 : 誒韮零被特粉嘴到不敢上站了嗎 11/27 17:47
KSUGOD : 難怪出新聞要救XD 11/27 18:19
Chricey : 樓下關節痛都吃鞏固力 11/27 18:19
totqoq : 拳王還有沒有救阿~ 11/27 18:29
lc85301 : Dr. Su. Please. they are already dead. stop kick 11/27 19:09
lc85301 : ing them. 11/27 19:09
kevinmeng2 : 還有人在教主啊?可憐啊! 11/27 19:15
Chricey : 關節痛有人有有效的復健方法嗎? 11/27 19:15
TMDkid : 沒用,一樣要下去 11/27 19:35
KSUGOD : 東捷也會的技術 11/27 19:47
stupidboyu : 玻璃基板的今天又破線欸..是吃飽了嗎 11/27 20:00
ooooloooo : 99拳王 11/27 21:56
Kroner : 求推薦靠譜的復健診所,小弟關節治好再來跪謝! 11/27 21:56
gokuhwanlai : 9800X3D快出好嗎 等到快瘋了 11/27 22:29